Le groupe Soitec (Paris: FR0004025062 - actualité) , premier fabricant mondial de plaques de silicium sur isolant, a signé un partenariat avec la firme américaine IBM (NYSE: IBM - actualité) . Cette collaboration va porter sur l'utilisation de procédés de collage et la création de substrats pour les noeuds inférieurs à 22 nanomètres (nm).

Ces techniques permettront de développer une technologie d'intégration 3D au niveau des plaques pour les circuits intégrés de nouvelle génération. Les deux sociétés collaborent depuis de nombreuses années en vue d'améliorer la conception et les spécifications de substrats avancés, conformément à la feuille de route définie par IBM dans le domaine de la production.

Ce nouveau partenariat a pour objectif de développer des solutions extrêmement flexibles et à coût optimisé pour l'empilement de plaques (wafer-to-wafer), une technologie microélectronique permettant de réaliser des circuits intégrés plus rapides et plus performants.

Soitec mettra sa technologie Smart Stacking au service des initiatives prises par IBM dans le domaine de l'intégration 3D. Elle lui apportera aussi l'expertise acquise dans le domaine du collage au niveau des plaques, y compris le collage par adhésion moléculaire oxyde sur oxyde et métal sur métal, développées en collaboration avec le CEA/Léti.