Via, Intel, AMD, nVidia, Texas Instruments... L'industrie des microprocesseurs ne cesse ces derniers mois de rivaliser d'annonces et d'innovations en matière de puces basses consommation. Comme si la nouvelle chasse aux gaspis des « fondeurs » – c'est ainsi que l'on surnomme les fabricants de puces – avait eu soudain raison de la course à la puissance engagée depuis une vingtaine d'années. Economies d'énergie

Durant le mois d'avril 2008 par exemple, les deux rivaux Intel et AMD ont chacun de leur côté dévoilé leur nouvelle génération de microprocesseurs, dont le principal argument est de les avoir pensés dans une optique de faible consommation électrique. Dans le cas d'Intel, il s'agirait même de la plus faible jamais produite. Baptisée Atom, cette « petite merveille » – dixit le Vice-président Exécutif lors du Intel Developer Forum, organisé à Shanghai les 2 et 3 avril 2008 – améliore de 20% la vitesse de calcul de la puce, tout en divisant par 10 sa quantité d'énergie dissipée. Ce paramètre, la "puissance de dissipation thermique", est abrégée TDP (Thermal Design Power). Elle correspond au seuil de chaleur maximum pouvant supporter la puce et résulte de la quantité d'énergie électrique transformée en chaleur par le composant électronique. Ainsi l'Atom, dont la technologie repose entre autres sur le recours à l'Hafnium, un élément métallique plus conducteur que le silicium, affiche une valeur de TDP comprise entre 0,6 et 2,5 Watts (W). Contre 35 W dans la précédente gamme d'Intel, les Core Duo 2. Même logique chez AMD qui a dévoilé lors du salon Storage Networking World, les 7 et 8 avril dernier, sa nouvelle gamme de microprocesseurs Athlon X2. Ses puces basse consommation à 22 W seraient aussi performantes que les modèles à 65 W. Le taiwanais VIA est le leader incontestable de cette nouvelle ruée vers « le moins ». Au point de proposer aujourd'hui des puces « ultra basse consommation ». L'ULV-Eden par exemple ne consomme que 0,1 W en veille, et 1 W en pleine utilisation. Son successeur Isaiah, annoncé en janvier 2008, serait 2 à 4 fois plus puissant pour une TDP d'environ 3,5 Watts. De plus en plus de constructeurs informatiques (Packard Bell, HP, Oqo...) sont séduits et font appel aux puces de VIA pour équiper leurs machines. Et maintenir ainsi une consommation globale inférieure à 10 ou 15 W, ce qui améliore d'autant l'autonomie des batteries. Bonnes à tout faire

Ces innovations se destinent bien sur au marché de l'informatique personnelle. Plus particulièrement aux nouveaux créneaux, très porteurs, des terminaux internet mobile – dont les modèles ultra-légers sont au moins deux fois plus petits qu'un ordinateur portable – mais aussi des PC « Low-Cost », appelés à équiper des populations de plusieurs centaines de millions de personnes dans des pays comme l'Inde, la Chine, le Brésil... Bien que la puissance des puces « basse conso » reste insuffisante pour des usages haut de gamme, comme la video haute définition ou les jeux 3D temps réel, ces processeurs satisfont très bien les besoins les plus courants (bureautique, internet). Mais le futur de la production de masse est ailleurs. Plutôt dans la palette des objets hi-tech du quotidien : les baladeurs multimedias, les consoles portables, les terminaux professionnels sans fil, les GPS, etc. dans lesquels ces processeurs s'apprêtent à essaimer, à s'embarquer. Apple vient de devenir l'emblème de cette révolution basse conso. La société vient d'acquérir fin avril 2008, pour 278 millions de $, PA Semi. Une entreprise de 150 personnes spécialisée dans la conception de puces basse consommation. Ce rachat alimente moult hypothèses de nouveaux produits. D'un ordinateur ultra-portable, à une nouvelle gamme d'iPod ou d'iPhone. Tous basse conso bien sûr.